Bergquist Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad Vo可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：                             8”×16”

卷材(Roll)：                              無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：               硅膠

膠面(Glue)：                              單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                             金色/粉紅色

包裝(Pack)：                              原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:      6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：               -60°~200°

Gap Pad Vo應(yīng)用材料特性：

Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側(cè)有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應(yīng)用范圍非常廣泛。

Gap Pad Vo材料說明：

這是一款超值的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。

Gap Pad Vo典型應(yīng)用：

通訊設(shè)備、計算機和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充

Gap Pad Vo技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo是一款貝歌斯公司研發(fā)的導熱硅膠片，其研發(fā)時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。